绿氢降本增效的关键一步：贝卡尔特新一代微孔传输层MPL来了！

绿氢走向规模化商业应用的路上，成本必须降下来。这不仅是行业共识，更是技术攻坚的核心方向。作为电解槽的核心部件之一，多孔传输层（PTL）该如何进化，才能既保证性能，又兼顾耐久性？

在2026 FCVC现场，贝卡尔特带来了我们的答案——微孔传输层（MPL）。这项技术并非简单的材料改良，而是为解决超薄PEM膜应用中的机械支撑、导电与传质难题而生，为电解槽的降本之路提供关键支撑。

绿氢降本的挑战：膜薄了，问题却多了

为了降低电解成本，行业正朝着更低催化剂载量、更薄质子传导膜的方向加速演进。然而，这一趋势给PTL带来了三大挑战：

• 机械支撑要求更高：薄膜如蝉翼，需要更精密、更稳定的外部支
• 表面光滑度必须提升：传统纤维层粗糙的表面极易损伤薄膜，引发微短路或失效风险
• 导电性能不能打折：催化剂载量降低后，共平面接触减弱，导电率面临下跌风险

 传统PTL，已难以匹配下一代电解槽对降本与可靠性的双重诉求。

贝卡尔特的答案：微孔传输层（MPL）

面对这些问题，贝卡尔特并未固守传统纤维烧结毡的优势，而是选择了结构维度上的大胆创新。我们将金属纤维烧结毡与表面光滑改性技术相结合，开发出一体化烧结的微孔传输层（MPL）产品。

核心设计思路如下：

• 底层（纤维层）：保证优异的回弹性和传质能力, 奠定结构强度基础
• 表层（金属粉末烧结层）：提供致密、低粗糙度的膜支撑面
• 一体化烧结工艺：层与层之间结合力极强，结构稳定，杜绝长期运行中分层脱落的风险

通过“粗纤维 -细纤维 - 微孔粉末层”的逐级优化，MPL不仅使表面粗糙度得到显著下降，更构建起一层致密、可靠的超薄膜支撑界面。

四大核心优势，直击PEM电解槽痛点

1. 表面粗糙度显著降低：相比常规PTL纤维层，MPL表面粗糙度显著下降，可有效降低超薄膜的机械磨损风险

2. 回弹性接近纯纤维毡：MPL的弹性形变占比接近传统纤维层，是纯粉末毡的2倍左右。这一特性确保电解槽在组装加压时，MPL能够更好的贴合膜表面，保持长期稳定的接触压力

3. 孔径更小、分布更窄：断层扫描分析一致显示：MPL粉末层孔径远小于纤维层，且分布更为集中，有利于支撑并和纤维层形成孔径梯度，高效布气

4. 高性能电化学表现：在低阳极载量、30bar高压的严苛测试下，MPL在高电流密度区表现显著优于传统钛毡

直面“薄膜时代”：超薄膜也能稳跑数百小时

随着行业向更薄的膜迈进，PTL的兼容性变得至关重要。

极限测试进一步验证了MPL的工程可行性：搭载超薄膜的电解槽，在高电密和30Bar压差条件下稳定运行超数百小时无故障，且膜嵌入孔隙深度显著降低，有效保障了超薄膜的长期耐久性。这一结果不仅完成了概念验证，更证明了MPL是下一代高电流密度、超薄膜电解槽迈向商业化的理想搭档与关键赋能者。

绿氢的规模化和经济化，离不开每一个关键材料的持续“进化”。贝卡尔特MPL，正是为薄膜时代而生的多孔传输层解决方案——让膜更安全，让电解更高效，让绿氢更可及。

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